供应FOG邦定硅胶皮硅胶皮厂家

热压硅胶皮(带)是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特性的产品，具有优良的热传导性、缓冲性和较高的回弹能力。
产品用途：
1、 适用于各类型显示屏的热压邦定工艺。
2、 将其垫付在热压头的底部表面，使温度传导较为均匀，隔离被热压产品与热压头，同时具有防止静电的隔离保护作用。
3、绝缘半导体的热传导。
产品特点：
1、 较高的传热性、耐热性和缓冲性。
2、 不给FPC、玻璃等带来损伤。
3、对热具有**强稳定特性和对产品的压力一致性。
4、较高的回复力和非粘贴性。
5、抗静电性，表面无粉末。
产品规格：
1、（厚：0.2mm--0.45mm）*（宽：8mm-600mm）*（长：5-30m）。
2、特殊规格可根据客户需求定做，并为客户定做各类规格的卷心。
3、产品分为通用型的SG（灰色）和特殊性能的SGB(黑色)。
本导电性RUBBER是在SILICONE RUBBER上添加特殊导电性的FILTER及能通电的特殊GRANDE开发研制而成的产品。
扩大了对不能改型的金属导体电子波，静电防止及电气线路接点等保护的功效。
现以广泛使用与开发发出成型制品方面及PRESS用制品方面。
用途：ACF    FPC    PCB等热压工艺
浅绿 黑色
(其中热压硅胶皮与进口SK，日本富士信越质量相当，价格优惠)
产品名称：FPC热压硅胶皮
产品规格：厚度：0.20～0.5mm
         宽度：1～700mm
         长度：1-100m
材料构成：1、硅胶 
          2、导热聚合物
产品应用：全面替代进口产品，适用于各种显示屏的COG/FOG热压邦定工艺，ACF导电膜热压等工艺。
产品应用：应用各种显示屏COG\FOG热压邦定工艺，或用于三极管、IC等半导体电子部